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      ZB2577 耐高温单组份导电银胶

      商品名称: ZB2577 耐高温单组份导电银胶

      • 商品编号: ZB2577
      • 上架时间: 2014-08-12
      • 浏览次数: 1795

      商品详细介绍:

      性能

       

      本品是由银粉、特种综合固化剂和助剂等组成单组份银胶,具有很好的耐高温特性,操作方便,对金属、塑料、陶瓷、玻璃等都具有很强的粘合力,作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为7×10-4Ω•㎝,并有较好的防潮湿的能力,可以代替焊锡使用。

       

           广泛用于晶体谐振器压电陶瓷、压电传感元件、LED晶片封装、薄膜电阻等产品的导电粘接。

       

      技术指标

       

      固化条件    150×1h    

      抗剪Al-Al   80 kg/cm2                  

      体积电阻率  7.0*10-4Ω·cm        

      工作温度    -55~230

       

       

      包装及储运

      本品包装为   瓶装:50g/100g/200g/500g/1kg/瓶。

                    美式点胶针筒包装:10cc/支、30cc/支。

                    注射器包装:  20ml/支。

      25下储存3个月或者冷藏(5~10℃)可达到6个月。

       应密闭存放在通风、干燥、没有阳光直射的地方

        

       

      其他

         本产品说明书为我公司基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

          我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行测试,以确认是否适合您的使用。

          产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。